OFC 2026

贸联集团将于 OFC 2026 展示 AI 资料中心高效能光学解决方案

美国洛杉矶，2026 年 3 月 9 日 — 贸联集团将参与全球光通讯指标性展会 OFC 2026，发表 AI 资料中心基础架构的最新光学解决方案。随着人工智慧与高效能运算加速发展，资料传输需求与系统密度持续提升，贸联集团与 BizLink XFS Communications 将展示专为次世代 AI 网路架构与高容量部署而设计的关键连接技术。

共封装光学与多芯光纤互连解决方案

贸联集团与 BizLink XFS Communications 将展示 CPO-ready 光学互连架构，提升 AI 网路应用中的光纤密度。架构采用低损耗多光纤连接器，包括 VSFF 连接器，如MMC，可连接 20 条以上单模光纤，并于 -20°C 至 +70°C 环境稳定运作，同时满足 1.6T 及更高传输速率需求，在次系统层级实现高效率光学整合，推动下一代 AI 资料中心平台发展。

800G 与 1.6T 高速光学互连与收发模组

为因应 AI 资料中心持续攀升的资料流量需求，贸联集团将展示 800G 与 1.6T 高速光学互连解决方案，并针对高速系统架构优化讯号完整性表现。此系列方案支援次世代交换器与伺服器平台，并有助于高密度 AI 运算环境下的系统级整合。

WDM 模组强化高容量光学网路

贸联集团将展示可扩充光纤容量的 WDM 模组，应用于 AI 资料中心与都会网路环境。产品涵盖 CWDM 与 DWDM 被动式模组，可实现高密度网路架构下的可扩展光学传输。此系列模组有助于次世代光学系统设计，并实现大规模网路部署的高效率容量扩充。

AI 基础架构的系统级光学整合能力

贸联集团 HPC 事业部副总 Eric Wu 表示：「贸联集团将展示符合 AI 资料中心发展趋势的光学互连能力。透过整合光学连接技术与系统级工程实力，我们优化网路架构设计，并推动可扩展 AI 基础架构的部署。」
贸联集团结合光学工程能力与全球制造布局，持续推进 AI 基础架构发展。在 OFC 2026 展会中，贸联集团将进一步说明其光学互连技术如何提升系统整合效能，并支撑 HPC 环境中的高密度 AI 基础架构建置。

‍