OFC 2026

貿聯集團將於 OFC 2026 展示 AI 資料中心高效能光學解決方案

美國洛杉磯，2026 年 3 月 9 日 — 貿聯集團將參與全球光通訊指標性展會 OFC 2026，發表 AI 資料中心基礎架構的最新光學解決方案。隨著人工智慧與高效能運算加速發展，資料傳輸需求與系統密度持續提升，貿聯集團與 BizLink XFS Communications 將展示專為次世代 AI 網路架構與高容量部署而設計的關鍵連接技術。

共封裝光學與多芯光纖互連解決方案

貿聯集團與 BizLink XFS Communications 將展示 CPO-ready 光學互連架構，提升 AI 網路應用中的光纖密度。架構採用低損耗多光纖連接器，包括 VSFF 連接器，如MMC，可連接 20 條以上單模光纖，並於 -20°C 至 +70°C 環境穩定運作，同時滿足 1.6T 及更高傳輸速率需求，在次系統層級實現高效率光學整合，推動下一代 AI 資料中心平台發展。

800G 與 1.6T 高速光學互連與收發模組

為因應 AI 資料中心持續攀升的資料流量需求，貿聯集團將展示 800G 與 1.6T 高速光學互連解決方案，並針對高速系統架構優化訊號完整性表現。此系列方案支援次世代交換器與伺服器平台，並有助於高密度 AI 運算環境下的系統級整合。

WDM 模組強化高容量光學網路

貿聯集團將展示可擴充光纖容量的 WDM 模組，應用於 AI 資料中心與都會網路環境。產品涵蓋 CWDM 與 DWDM 被動式模組，可實現高密度網路架構下的可擴展光學傳輸。此系列模組有助於次世代光學系統設計，並實現大規模網路部署的高效率容量擴充。

AI 基礎架構的系統級光學整合能力

貿聯集團 HPC 事業部副總 Eric Wu 表示：「貿聯集團將展示符合 AI 資料中心發展趨勢的光學互連能力。透過整合光學連接技術與系統級工程實力，我們優化網路架構設計，並推動可擴展 AI 基礎架構的部署。」

貿聯集團結合光學工程能力與全球製造布局，持續推進 AI 基礎架構發展。在 OFC 2026 展會中，貿聯集團將進一步說明其光學互連技術如何提升系統整合效能，並支撐 HPC 環境中的高密度 AI 基礎架構建置。

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