Computex 2026

贸联集团于 COMPUTEX 2026 展示 AI 生态系整合互连解决方案

台北，2026 年 6月2日 — 贸联集团将参与 COMPUTEX 2026，展示适用于 AI 生态系的整合互连解决方案。在这个聚焦 AI、高效能运算与次世代科技的重要展会，贸联集团的展示聚焦高功率运算、高速铜缆与光互连、智慧移动，以及 AI 人形装置与机器人等应用。 透过完整的互连方案组合，贸联集团支援 AI 部署拓展至次世代基础架构与应用环境。

HPC 高功率解决方案
贸联集团将展示适用于次世代 AI 资料中心的高功率互连解决方案，支援最高 800V、110kW 机柜层架，以及液冷 250kW 机柜级架构。随着 AI 资料中心往高密度运算环境持续扩展，贸联集团提供高效且稳定的电力分配能力，满足大规模 AI 运算部署需求。

HPC 高速铜缆互连解决方案
贸联集团将呈现适用于 AI 伺服器与网路平台的高速铜缆互连解决方案，支援每通道 44​​8Gbps、PCIe Gen6/7 与 Co-Packaged Copper（CPC）架构。现场亦将同步展出具备即时监控功能的 RMC (机柜管理与控制) 系统，适用于高密度 AI 系统部署。

HPC 高速光互连解决方案
贸联集团将展示次世代 AI 网路架构的共封装光学（CPO）与光收发模组互连解决方案。透过整合 1x64 光切换开关、SN-MT/MMC 多芯光纤连接器、FAU 光纤阵列、光纤交错光路与矽光子积体电路整合，可支援 1.6T 以上规格，提升 AI 基础架构效能。

自驾车、无人机与 LEO 低轨卫星智慧移动解决方案
贸联集团将聚焦涵盖自动驾驶、无人机系统与 LEO 低轨卫星应用的智慧移动解决方案。针对次世代移动应用环境，贸联集团可提供稳定资料传输与高效电力整合能力，满足多元场景的系统整合需求。

AI 人形装置与机器人互连解决方案
贸联集团提供适用于 AI 人形装置与机器人应用的互连解决方案，聚焦即时 AI 系统中从感测端到运算端的资料传输瓶颈。透过低延迟设计，贸联集团可支援机器人、工业自动化与医疗系统中的即时资料处理。

AI 生态系整合互连解决方案
「在 COMPUTEX 2026，贸联集团很荣幸展示专为持续演进 AI 生态系打造的整合互连解决方案，」贸联集团运算及运输事业群资深副总林明村表示，「透过电源、高速铜缆与光互连的系统级整合能力，贸联集团可提供适用于次世代运算、智慧移动与 AI 驱动应用的可扩展 AI 基础架构」。

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在 COMPUTEX 2026，贸联集团将展示其整合互连技术在AI基础架构演进中的关键角色，应用将展示其整合互连技术在 AI 基础架构演连中的关键角色，应用涵盖高功率运算、高速铜缆与光互连、智慧移动，以及 AI 人形装置与机器人。随着 AI 应用加速扩展，贸联集团将持续推动可扩展互连解决方案，为 AI 生态系提供更稳定的技术基础。

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