OCP APAC Summit 2026

贸联集团将于 OCP APAC Summit 2026 展示可扩展 AI 基础架构解决方案

台北，2026 年 7 月 15 日 — 贸联集团将于 OCP APAC Summit 2026 展示 AI 基础架构的整合互连解决方案，涵盖电力、高速铜缆、机柜监控与光互连，支援次世代 AI 资料中心持续成长的需求。

AI 基础架构高功率解决方案
贸联集团将展示支援 OCP 与 MGX 机柜架构的高功率互连解决方案。针对高密度 AI 资料中心应用环境，提供高效且稳定的电力分配能力，进一步支援大规模 AI 基础架构部署需求。

AI 基础架构高速铜缆互连解决方案
PCIe Gen6 高速铜缆互连解决方案适用于 AI 伺服器与网路平台。针对高频宽应用环境，可提升安装弹性与系统整合成本效益，并强化连接器保护，满足持续演进的 AI 架构需求。

AI 基础架构机柜监控解决方案
串联式漏液侦测解决方案适用于 AI 资料中心的智慧机柜监控需求。透过节点识别与模组化架构，可精准定位漏液位置、简化维护流程，并提升高密度 AI 资料中心环境的监控扩展能力。

AI 基础架构光互连解决方案
共封装光学 (CPO) 与光收发模组互连方案适用于次世代 AI 网路架构。整合光纤阵列、SN-MT/MMC 多芯光纤连接器、光纤交错光路与光纤分支线缆，支援 1.6T 以上规格，满足可扩展 AI 网路需求。

可扩展 AI 基础架构整合互连解决方案
贸联集团高效能运算事业部副总经理 Eric Wu 表示：「随着 AI 基础架构持续扩展，可靠的电力分配、高速连接与智慧机柜监控日益重要。贸联集团整合电力、高速铜缆、机柜监控与光互连能力，提供完整互连解决方案，满足次世代 AI 资料中心持续演进的需求。」

在 OCP APAC Summit 2026，贸联集团将展现跨电力、高速传输、机柜监控与光互连的系统整合能力。透过系统级整合，持续提供可靠的连接解决方​​案，支援次世代 AI 基础架构发展。