OCP APAC Summit 2026

貿聯集團將於 OCP APAC Summit 2026 展示可擴展 AI 基礎架構解決方案

台北，2026 年 7 月 15 日 — 貿聯集團將於 OCP APAC Summit 2026 展示 AI 基礎架構的整合互連解決方案，涵蓋電力、高速銅纜、機櫃監控與光互連，支援次世代 AI 資料中心持續成長的需求。

AI 基礎架構高功率解決方案
貿聯集團將展示支援 OCP 與 MGX 機櫃架構的高功率互連解決方案。針對高密度 AI 資料中心應用環境，提供高效且穩定的電力分配能力，進一步支援大規模 AI 基礎架構部署需求。 

AI 基礎架構高速銅纜互連解決方案
PCIe Gen6 高速銅纜互連解決方案適用於 AI 伺服器與網路平台。針對高頻寬應用環境，可提升安裝彈性與系統整合成本效益，並強化連接器保護，滿足持續演進的 AI 架構需求。 

AI 基礎架構機櫃監控解決方案
串聯式漏液偵測解決方案適用於 AI 資料中心的智慧機櫃監控需求。透過節點識別與模組化架構，可精準定位漏液位置、簡化維護流程，並提升高密度 AI 資料中心環境的監控擴展能力。 

AI 基礎架構光互連解決方案
共封裝光學 (CPO) 與光收發模組互連方案適用於次世代 AI 網路架構。整合光纖陣列、SN-MT/MMC 多芯光纖連接器、光纖交錯光路與光纖分支線纜，支援 1.6T 以上規格，滿足可擴展 AI 網路需求。 

可擴展 AI 基礎架構整合互連解決方案
貿聯集團高效能運算事業部副總經理 Eric Wu 表示：「隨著 AI 基礎架構持續擴展，可靠的電力分配、高速連接與智慧機櫃監控日益重要。貿聯集團整合電力、高速銅纜、機櫃監控與光互連能力，提供完整互連解決方案，滿足次世代 AI 資料中心持續演進的需求。」

在 OCP APAC Summit 2026，貿聯集團將展現跨電力、高速傳輸、機櫃監控與光互連的系統整合能力。透過系統級整合，持續提供可靠的連接解決方案，支援次世代 AI 基礎架構發展。