GTC 2026

贸联集团将于 GTC 2026 展示 NVIDIA Vera Rubin 平台与 800 VDC 架构的 AI 资料中心解决方案

美国加州费利蒙 – 2026 年 3 月 16 日 – 贸联集团（BizLink）将参与 NVIDIA GTC 2026。在这个聚焦人工智慧与加速运算技术的全球指标性盛会，贸联集团将展示最新技术与解决方案，同时分享与 NVIDIA 持续合作，推动新一代加速运算平台发展的成果。

随着 AI 基础架构需求快速演进，高功率密度与高速互连技术的重要性日益提升。贸联集团将展示关键电源架构元件开发的技术实力，并推出支援NVIDIA Vera Rubin平台的最新解决方案；同时，因应资料中心迈向 800 VDC 电源架构的产业趋势，支援下一代 AI 资料中心的高效能部署。

新世代 AI 资料中心电源与互连解决方案

• 电源连接线组 (Power Whip)  专为 NVIDIA Vera Rubin 平台设计的 AC 电源连接线组，支援从电网至 AI 机柜的电力连接，确保稳定高效的电力传输。
  
  
• 液冷机柜汇流排 (Liquid-Cooled Rack Busbar)
  此液冷机柜汇流排相较于传统风冷方案具备更优异的散热能力，可整合于既有液冷机柜架构，在汇流排夹具与电源模组层级提升热交换效能，同时优化资料中心电源使用效率（PUE），并支援 NVIDIA MGX架构。
  
  
• 电源模组汇流排 (Shelf Busbar)  
  专为电源模组有限空间中的高功率密度需求设计，提供高电流互连能力与强化绝缘设计，并完全相容于 NVIDIA MGX 架构。
  

• 内部电源汇流排元件 (Internal Power Components）
  包含专为 NVIDIA Vera Rubin 平台开发的内部汇流排与汇流排电缆连接器，支援平台电源架构整合需求。
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• 高效能伺服器连接线 (High-Performance Server Cables）为 NVIDIA MGX 生态系设计的多款伺服器连接线，可在高资料负载环境下提供高度稳定且可靠的连接效能。

车用与高速网路互连解决方案

• 车用高速互连解决方案 (In-Vehicle Interconnects)
  提供车用防水 USB Type-C（符合 USCAR 30 规范) 与 Mini-FAKRA 互连方案，并支援即将推出的 ASA Motion Link（ASA-ML）SerDes 介面。此系列产品可支援高速资料传输，简化系统整合并加速车用平台开发。
  
  
• CPO-Ready 光学互连解决方案 (CPO-Ready Optical Interconnects）
  采用低损耗多芯光纤连接器（包含 VSFF），可支援 20 芯以上单模光纤，并可在 –20°C 至 +70°C 环境下稳定运作。此系列方案支援 1.6T 及更高速的网路架构部署，为 AI 与高效能运算（HPC）环境打造具高度可扩展性的网路架构。

「我们很荣幸与 NVIDIA 持续合作，共同推动 AI 基础架构的发展，」贸联集团高效能运算事业单位副总 Eric Wu 表示。 「我们最新的电源与散热互连解决方案，专为因应未来资料中心在高功率密度与散热管理方面的需求而设计。」

在 NVIDIA GTC，贸联集团将展示涵盖电源、散热与高速资料传输的完整解决方案，进一步提升 AI 基础架构整合能力。