GTC 2026

貿聯集團將於 GTC 2026 展示 NVIDIA Vera Rubin 平台與 800 VDC 架構的 AI 資料中心解決方案

美國加州費利蒙 – 2026 年 3 月 16 日 – 貿聯集團（BizLink）將參與 NVIDIA GTC 2026。在這個聚焦人工智慧與加速運算技術的全球指標性盛會，貿聯集團將展示最新技術與解決方案，同時分享與 NVIDIA 持續合作，推動新一代加速運算平台發展的成果。

隨著 AI 基礎架構需求快速演進，高功率密度與高速互連技術的重要性日益提升。貿聯集團將展示關鍵電源架構元件開發的技術實力，並推出支援 NVIDIA Vera Rubin平台的最新解決方案；同時，因應資料中心邁向800 VDC 電源架構的產業趨勢，支援下一代 AI 資料中心的高效能部署。

新世代 AI 資料中心電源與互連解決方案

• 電源連接線組 (Power Whip)  專為 NVIDIA Vera Rubin 平台設計的 AC 電源連接線組，支援從電網至 AI 機櫃的電力連接，確保穩定高效的電力傳輸。
  
  
• 液冷機櫃匯流排 (Liquid-Cooled Rack Busbar)
  此液冷機櫃匯流排相較於傳統風冷方案具備更優異的散熱能力，可整合於既有液冷機櫃架構，在匯流排夾具與電源模組層級提升熱交換效能，同時優化資料中心電源使用效率（PUE），並支援 NVIDIA MGX 架構。

• 電源模組匯流排 (Shelf Busbar)  
  專為電源模組有限空間中的高功率密度需求設計，提供高電流互連能力與強化絕緣設計，並完全相容於 NVIDIA MGX架構。
  

• 內部電源匯流排元件 (Internal Power Components）
  包含專為 NVIDIA Vera Rubin 平台開發的內部匯流排與匯流排電纜連接器，支援平台電源架構整合需求。
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• 高效能伺服器連接線 (High-Performance Server Cables）為 NVIDIA MGX 生態系設計的多款伺服器連接線，可在高資料負載環境下提供高度穩定且可靠的連接效能。

車用與高速網路互連解決方案

• 車用高速互連解決方案 (In-Vehicle Interconnects)
  提供車用防水 USB Type-C（符合 USCAR 30 規範) 與 Mini-FAKRA 互連方案，並支援即將推出的 ASA Motion Link（ASA-ML）SerDes 介面。此系列產品可支援高速資料傳輸，簡化系統整合並加速車用平台開發。
  
  
• CPO-Ready 光學互連解決方案 (CPO-Ready Optical Interconnects）
  採用低損耗多芯光纖連接器（包含 VSFF），可支援 20 芯以上單模光纖，並可在 –20°C 至 +70°C 環境下穩定運作。此系列方案支援 1.6T 及更高速的網路架構部署，為 AI 與高效能運算（HPC）環境打造具高度可擴展性的網路架構。

「我們很榮幸與 NVIDIA 持續合作，共同推動 AI 基礎架構的發展，」貿聯集團高效能運算事業單位副總 Eric Wu 表示。「我們最新的電源與散熱互連解決方案，專為因應未來資料中心在高功率密度與散熱管理方面的需求而設計。」

在 NVIDIA GTC，貿聯集團將展示涵蓋電源、散熱與高速資料傳輸的完整解決方案，進一步提升 AI 基礎架構整合能力。

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