ODCC 2025

极速互联• 智算未来——与贸联相约2025 ODCC!

全球互联解决方案供应商 BizLink贸联将于2025年9月9-11日亮相在北京国家会议中心举办的2025 ODCC开 放数据中心大会，展示针对新一代人工智能与高性能计算（HPC）系统设计的创新连接产品。我们将在现场 呈现涵盖 10G 至 1.6T 的高速直连线缆（DAC）、loopback 模组、外部高速 cage，以及多种内部高速传输 与电源连接器产品，协助客户构建高带宽、高可靠、高扩展性的服务器与数据中心架构。

1.6T DAC，支持单通道200G

该系列采用高频裸线，支持每通道高达 200Gbps 的 PAM4 信号传输速率，确保在极高带宽下仍具备卓越的 信号完整性与低损耗特性。搭配 OSFP 接口，提供先进网络设备间稳定且高效的数据连接能力。

PCIe Gen5/6 高速内部连接解决方案

随着服务器主板与 AI 加速卡对于内部 I/O 传输需求大幅提升，BizLink 提供一系列 PCIe Gen5/6 适用的内 部高速连接器与线缆解决方案：

• NearStack Connector：高密度、低插损设计，适用于板对板高速数据传输
  
• Multi-Trak 16X + 21A PWR Connector：整合高速信号与大电流供电功能，满足高性能运算模组复 合式需求
  
• MCIO VT Connector（38pin / 74pin）：垂直型高速连接器，搭配高频 CEM Riser Cable，提供空间 受限情况下稳定、高效的主板与接口卡连接能力

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时间：2025年 9月 9-11日
地点：北京国家会议中心                    
展位号：1层C8