The Open Compute Project Foundation （OCP）將於今年10月18日至20日舉行年度全球峰會。OCP全球峰會已經成為全球最大的技術聚會，2022年以Empowering Open 為主題，邀請您一同慶祝開放式社群所達成的成就。今年，BizLink 將在 B14 展位向您展示我們的浸沒式冷卻和外部傳輸線解決方案、PCIe6 OCP 互連以及 ORV3 機架和電源解決方案。
BizLink的高速連接線技術與您一起探索未來數據中心發展的無限可能。我們最新的 800G 直接連接纜線(DAC)和 Loopback 提供高速的 112Gbps/Lane 傳輸速率，我們的匯流排連接器可用於 3M 浸沒式冷卻電子液。同時，我們擁有市場上密度最高的專利設計基座，標準的1RU基座具有432個SN連接器端口。作為全球互連方案的領導者，BizLink致力於開發最先進的解決方案，以打造更永續且更可靠的資訊科技基礎設施。
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隨著人工智慧(AI)、5G、機器學習、虛擬實境、擴增實境和雲計算等高速應用的爆炸式發展，BizLink 將持續發展創新的 PCIe6 互連解決方案，並與您分享我們的最新研發成果。 同時，我們的 ORV3 機架和電源解決方案提供您用於電網、伺服器、電源機箱、備用電池(BBU) 和 IT 設備的全球通用 AC電源線、連接器和匯流排連接器。BizLink 致力於提供創新高品質的互連解決方案，成為客戶堅實的後盾。
關於貿聯
貿聯集團成立於 1996 年，總部設立於美國加州矽谷。我們的目標是成為全球互連解決方案領導供應商，讓互連變得更簡易，並支持具環境意識的產業，如資訊科技基礎設施、用戶端周邊設備、光通訊、電信網絡、電器、醫療保健、工廠自動化、機械與感測、汽車產業、軌道車輛、船舶暨海洋產業、工業產業、太陽能等，以改善人們的生活品質，並藉由遍布美洲、歐洲及亞洲的彈性生產資源及全球研發團隊，提供貼近市場的可靠互連解決方案。BizLink亦專業於客製化一站式電子製造服務（EMS）及設置NPI中心，無縫轉移設計至BizLink的全球量產網絡。在BizLink，我們能夠緊密與客戶合作，實現客戶的創新概念，從創新創造價值。如需更多資訊，請參訪BizLink貿聯集團網站 https://www.bizlinktech.com。