The Open Compute Project Foundation （OCP）将于今年10月18日至20日举行年度全球峰会。 OCP全球峰会已经成为全球最大的技术聚会，2022年以Empowering Open 为主题，邀请您一同庆祝开放式社群所达成的成就。今年，BizLink 将在 B14 展位向您展示我们的浸没式冷却和外部传输线解决方案、PCIe6 OCP 互连以及 ORV3 机架和电源解决方案。
BizLink的高速连接线技术与您一起探索未来数据中心发展的无限可能。我们最新的 800G 直接连接缆线(DAC)和 Loopback 提供高速的 112Gbps/Lane 传输速率，我们的汇流排连接器可用于 3M 浸没式冷却电子液。同时，我们拥有市场上密度最高的专利设计基座，标准的1RU基座具有432个SN连接器端口。作为全球互连方案的领导者，BizLink致力于开发最先进的解决方案，以打造更永续且更可靠的信息科技基础设施。
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随着人工智慧(AI)、5G、机器学习、虚拟实境、扩增实境和云计算等高速应用的爆炸式发展，BizLink 将持续发展创新的 PCIe6 互连解决方案，并与您分享我们的最新研发成果。同时，我们的 ORV3 机架和电源解决方案提供您用于电网、伺服器、电源机箱、备用电池(BBU) 和 IT 设备的全球通用 AC电源线、连接器和汇流排连接器。 BizLink 致力于提供创新高品质的互连解决方案，成为客户坚实的后盾。
关于贸联
贸联集团成立于 1996 年，总部设立于美国加州矽谷。我们的目标是成为全球互连解决方案领导供应商，让互连变得更简易，并支持具环境意识的产业，如资讯科技基础设施、用户端周边设备、光通讯、电信网络、电器、医疗保健、工厂自动化、机械与感测、汽车产业、轨道车辆、船舶暨海洋产业、工业产业、太阳能等，以改善人们的生活品质，并藉由遍布美洲、欧洲及亚洲的弹性生产资源及全球研发团队，提供贴近市场的可靠互连解决方案。 BizLink亦专业于客制化一站式电子制造服务（EMS）及设置NPI中心，无缝转移设计至BizLink的全球量产网络。在BizLink，我们能够紧密与客户合作，实现客户的创新概念，从创新创造价值。如需更多资讯，请参访BizLink贸联集团网站 https://www.bizlinktech.com。