BizLink Showcasing Complete AI and HPC Rack Solutions at OCP Global Summit 2025

贸联集团于 OCP Global Summit 2025 展出完整 AI 机柜与高速数据中心解决方案

美国圣何塞 – 2025 年 10 月 13 日 – 贸联集团（BizLink）将出席 OCP Global Summit 2025，展示最新的 AI 机柜与高速数据中心解决方案。

在这个推动开放协作与可扩展数据中心创新的全球指标性盛会，贸联集团将展现整合型解决方案的实力。凭借在高速互连、电源与光学整合领域的深厚专业，贸联集团将展示能优化系统性能、可靠性与可扩展性的先进技术，助力新一代 AI 与 HPC 基础设施。

224 Gbps/lane 共封装铜缆（CPC）与 1.6T 高速互连解决方案

贸联集团推出先进的 224Gbps/lane 共封装铜缆 (Co-Packaged Copper, CPC)，有效降低插入损耗、延长铜传输距离并降低功耗。此高性能方案支持 AI 与高速数据中心基础设施的可扩展部署与未来高速升级需求。

除 CPC 之外，贸联集团亦提供卓越信号完整性、低延迟与高能源效率的 1.6T 高速互连方案，并内置即时安全监测功能的液冷漏液感测线缆，以确保在严苛环境下的稳定运作。光学互连的设计进一步提升带宽密度与空间效率，强化整体性能，为数据中心打造面向未来的高效架构。

PCIe Gen6 内部互连解决方案

贸联集团的解决方案涵盖 DC-MHS MXIO Gen5/Gen6 线缆，提供低损耗传输性能；NVIDIA MGX™ DA-CEM PCIe Gen6 延长线，可支持灵活的 GPU 部署；以及具延展至 Gen7 的 Wafer Frame MCIO Gen6 线缆与小型化 MCIO/M-Trak 板端连接器，确保信号的稳定与完整性。此系列方案协助新一代 AI 与 HPC 平台实现稳定整合与可扩展部署。

OCP 规范电源解决方案

贸联集团推出 AC100A+ 与 DC400V/800V 架构，应用于运算机柜与电源机柜，并同时搭配业界首款符合安全规范的液冷汇流排。此系列设计具备高效且稳定的电力传输能力，支持 72kW 至 110kW 的大型 AI 与 HPC 系统部署。

共封装光学与多芯光纤互连解决方案

贸联集团的光学解决方案支持 8 至 32 芯单模光纤，采用 VSFF 接口，并可在 −20°C 至 +70°C 的环境下稳定运作，应用涵盖从 10G 到 1.6T 及更高阶的网络规格，并延伸至高速互连与光纤面板。CPO-ready 架构可实现高密度、低损耗且具空间效率的网络架构，满足 AI 与 HPC 数据中心对高速传输与高性能的需求。

“贸联集团提供系统级解决方案，提升 AI 与 HPC 基础设施的可扩展性与效率，” 贸联集团运算及运输事业群资深副总 林明村 表示。“透过整合共封装铜缆（CPC）、高速互连、OCP 规范电源与 CPO-ready 光学方案，贸联集团协助数据中心运营商自信地加速下一代基础设施部署。”

贸联集团持续强化在数据中心基础设施领域的角色，并以互连、电源与光学整合为核心，提供系统级解决方案。在 OCP Global Summit 2025，贸联集团将展示完整产品组合，协助数据中心运营商在新一代 AI 与 HPC 基础设施中实现更高的性能、效率与可扩展性。

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关于 BizLink（贸联集团）

BizLink 成立于 1996 年，总部位于美国硅谷，致力于打造突破性的互连解决方案，将愿景化为现实。我们专精于提供线束、连接器与线缆等核心元件，服务涵盖高性能运算 (HPC)、人工智能 (AI)、半导体技术、IT 基础设施、光纤通讯、电信与网络、汽车、家电、医疗与健康护理、工厂自动化、工业机器人、轨道交通及海事等多元产业。凭借遍布美洲、欧洲与亚洲的灵活生产资源与研发团队，我们不断驱动创新，加速开创未来可能性。BizLink 始终秉持不懈努力，重视永续发展，并确保制程与产品皆符合规范。我们提供零距离服务，持续优化性能。我们不仅将可能性化为现实，更结合众多可能性，转化为足以改变世界的远大愿景。

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