BizLink Showcasing Complete AI and HPC Rack Solutions at OCP Global Summit 2025

貿聯集團於 OCP Global Summit 2025 展出完整 AI 機櫃與 高速資料中心解決方案

美國聖荷西 – 2025 年 10 月 13 日 – 貿聯集團（BizLink）將於 OCP Global Summit 2025 展示最新的 AI 機櫃與高速資料中心解決方案。
在這個推動開放協作與可擴展資料中心創新的全球指標性盛會，貿聯集團將展現整合型解決方案的實力。
憑藉在高速互連、電源與光學整合領域的深厚專業，貿聯集團將展示能優化系統效能、可靠性與可擴展性的先進技術，助力新一代 AI 與 HPC 基礎架構。

224 Gbps/lane 共封裝銅纖（CPC）與 1.6T 高速互連解決方案
貿聯集團推出先進的 224Gbps/lane 共封裝銅纜 (Co-Packaged Copper, CPC)，有效降低插入損耗、延長銅傳輸距離並降低功耗。此高效能方案支援 AI 與 高速資料中心 基礎架構的可擴展部署與未來高速升級需求。

除 CPC 之外，貿聯集團亦提供卓越訊號完整性、低延遲與高能源效率的 1.6T 高速互連方案，並內建即時安全監測功能的液冷漏液感測纜線，以確保在嚴苛環境下的穩定運作。光學互連的設計進一步提升頻寬密度與空間效率，強化整體效能，為資料中心打造面向未來的高效架構。

PCIe Gen6 內部互連解決方案
貿聯集團的解決方案涵蓋 DC-MHS MXIO Gen5/Gen6 纜線，提供低損耗傳輸效能；NVIDIA MGX™ DA-CEM PCIe Gen6 延伸線，可支援靈活的 GPU 部署；以及具延展至 Gen7 的 Wafer Frame MCIO Gen6 纜線與小型化 MCIO/M-Trak 板端連接器，確保訊號的穩定與完整性。此系列方案協助新一代 AI 與 HPC 平台實現穩定整合與可擴展部署。

OCP 規範電源解決方案
貿聯集團推出 AC100A+ 與 DC400V/800V 架構，應用於運算機櫃與電源機櫃，並同時搭配業界首款符合安全規範的液冷匯流排。此系列設計具備高效且穩定的電力傳輸能力，支援 72kW 至 110kW 的大型 AI 與 HPC 系統部署。

共封裝光學與多芯光纖互連解決方案
貿聯集團的光學解決方案支援 8 至 32 芯單模光纖，採用 VSFF 介面，並可在 −20°C 至 +70°C 的環境下穩定運作，應用涵蓋從 10G 到 1.6T 及更高階的網路規格，並延伸至高速互連與光纖面板。CPO-ready 架構可實現高密度、低損耗且具空間效率的網路架構，滿足 AI 與 HPC 資料中心對高速傳輸與高效能的需求。

「貿聯集團提供系統級解決方案，提升 AI 與 HPC 基礎架構的可擴展性與效率，」貿聯集團運算及運輸事業群資深副總 林明村 表示。「透過整合共封裝銅纖（CPC）、高速互連、OCP 規範電源與 CPO-ready 光學方案，貿聯集團協助資料中心營運商自信地加速下一代基礎架構部署。」

貿聯集團持續強化在資料中心基礎架構領域的角色，並以互連、電源與光學整合為核心，提供系統級解決方案。在OCP Global Summit 2025，貿聯集團將展示完整產品組合，協助資料中心營運商在新一代 AI 與 HPC 基礎架構中實現更高的效能、效率與可擴展性。

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關於BizLink（貿聯集團）
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