贸联集团于 OCP Global Summit 2026 展示 AI 数据中心电力、连接与液冷解决方案

贸联集团于 OCP Global Summit 2026 展示 AI 数据中心电力、连接与液冷解决方案

美国加州圣荷西, 07 October 2026– 贸联集团将参与 OCP Global Summit 2026，展示整合互连解决方案，以支援持续演进的 AI 基础架构需求。集团旗下的 Interplex 是高精密互连解决方案与客制化机构零组件设计及制造的全球领导厂商，以先进工程专业能力支援资料中心应用。此次展出涵盖高功率、高速铜缆、机柜监测与液冷，以及光互连解决方案，协助客户实现可扩展的 AI 部署。

AI 基础架构高功率互连解决方案

支援 OCP 与 NVIDIA MGX™ 机柜的高功率互连应用，涵盖 800V/400VDC 高功率电源解决方案、液冷整合方案，以及针对新世代电源机柜与运算机柜的特殊电源设计。针对高密度 AI 资料中心环境，提供完整且高效稳定的电力分配与互连支援，适用于大规模 AI 基础架构部署与未来扩展。

AI 基础架构高速铜缆互连解决方案

PCIe Gen6 DA-CEM、EDSFF Hybrid 与 MCIO-AC 线缆组件，适用于 AI 伺服器与交换机平台的连接应用，提供高速铜缆互连解决方案。产品组合亦涵盖 448G 高速线缆及 1.6T 连接方案，针对持续演进的 AI 架构，进一步支援高频宽应用所需的高速互连。

AI 基础架构机柜监测与液冷解决方案

针对液冷应用环境，提供专为新世代 1.6T OSFP 液冷网路交换器设计的 OSFP 笼式连接器，并搭配机柜管理控制系统 (RMC)。串联漏液侦测方案结合节点识别功能与模组化架构设计，可进一步简化维护流程、提升系统安全性，并强化 AI 资料中心环境的整体扩展性。

AI 基础架构光互连解决方案

涵盖共封装光学 (CPO)、800G/1.6T 与 XPO 光收发模组互连方案，以因应新世代 AI 网路发展需求。产品组合进一步整合光纤阵列 (FAU)、SN-MT/MMC 多芯光纤连接、光纤交错光路与光纤分支连接，实现 1.6T 及以上的连接规格，支援可扩展的 AI 网路应用。

整合互连解决方案支援可扩展 AI 基础架构

贸联集团 HPC 事业部副总经理 Eric Wu 表示：「AI 基础架构持续成长，带动高密度资料中心对可靠互连的需求日益提升。Interplex 凭借高精密互连与客制化机构零组件的专业能力，协助客户应对资料中心复杂的设计与制造需求。贸联结合系统整合专业与完整的互连方案，协助客户加速 AI 基础架构部署。」

于 OCP Global Summit 2026，贸联将展示涵盖高功率、高速铜缆、光互连，以及机柜监测与液冷的整合解决方案，并持续发展可靠的连接方案，支援 AI 基础架构扩展。