貿聯集團於 OCP Global Summit 2026 展示 AI 資料中心電力、連接與液冷解決方案

貿聯集團於 OCP Global Summit 2026 展示 AI 資料中心電力、連接與液冷解決方案

美國加州聖荷西, 07 October 2026 –  貿聯集團將參與 OCP Global Summit 2026，展示整合互連解決方案，以支援持續演進的 AI 基礎架構需求。集團旗下的 Interplex 是高精密互連解決方案與客製化機構零組件設計及製造的全球領導廠商，以先進工程專業能力支援資料中心應用。此次展出涵蓋高功率、高速銅纜、機櫃監測與液冷，以及光互連解決方案，協助客戶實現可擴展的 AI 部署。

AI 基礎架構高功率互連解決方案‍

支援 OCP 與 NVIDIA MGX™ 機櫃的高功率互連應用，涵蓋 800V/400VDC 高功率電源解決方案、液冷整合方案，以及針對新世代電源機櫃與運算機櫃的特殊電源設計。針對高密度 AI 資料中心環境，提供完整且高效穩定的電力分配與互連支援，適用於大規模 AI 基礎架構部署與未來擴展。

AI 基礎架構高速銅纜互連解決方案

PCIe Gen6 DA-CEM、EDSFF Hybrid 與 MCIO-AC 線纜組件，適用於 AI 伺服器與交換機平台的連接應用，提供高速銅纜互連解決方案。產品組合亦涵蓋 448G 高速線纜及 1.6T 連接方案，針對持續演進的 AI 架構，進一步支援高頻寬應用所需的高速互連。
AI 基礎架構機櫃監測與液冷解決方案

針對液冷應用環境，提供專為新世代 1.6T OSFP 液冷網路交換器設計的 OSFP 籠式連接器，並搭配機櫃管理控制系統 (RMC)。串聯漏液偵測方案結合節點識別功能與模組化架構設計，可進一步簡化維護流程、提升系統安全性，並強化 AI 資料中心環境的整體擴展性。

AI 基礎架構光互連解決方案

涵蓋共封裝光學 (CPO)、800G/1.6T 與 XPO 光收發模組互連方案，以因應新世代 AI 網路發展需求。產品組合進一步整合光纖陣列 (FAU)、SN-MT/MMC 多芯光纖連接、光纖交錯光路與光纖分支連接，實現 1.6T 及以上的連接規格，支援可擴展的 AI 網路應用。

整合互連解決方案支援可擴展 AI 基礎架構

貿聯集團 HPC 事業部副總經理 Eric Wu 表示：「AI 基礎架構持續成長，帶動高密度資料中心對可靠互連的需求日益提升。Interplex 憑藉高精密互連與客製化機構零組件的專業能力，協助客戶應對資料中心複雜的設計與製造需求。貿聯結合系統整合專業與完整的互連方案，協助客戶加速 AI 基礎架構部署。」

於 OCP Global Summit 2026，貿聯將展示涵蓋高功率、高速銅纜、光互連，以及機櫃監測與液冷的整合解決方案，並持續發展可靠的連接方案，支援 AI 基礎架構擴展。