贸联携手 SENKO 与 ficonTEC 在 SEMICON Taiwan 2025 共创光学互连新突破

台北, 台湾 – 2025年9月8日 – 贸联集团携手 SENKO Advanced Components 与 ficonTEC Service GmbH，共同研发整合式光学互连解决方案，并将于 SEMICON Taiwan 2025 展出。此创新合作助于满足共同封装光学（CPO）与矽光子（SiPh）在大规模制造上快速成长的需求，这些技术对推动光通讯与 AI 数据中心的发展极为重要。

本次合作结合了：

• SENKO在高性能光学连接上的专业
• 贸联在精密互连制造的领导地位
• ficonTEC在光子组装与测试自动化的能力

三方携手推进全自动化的光学互连与光纤制备流程，专为大规模生产而设计。这些解决方案提供更高的传输速度、更高的密度以及可扩展的生产能力，以满足 AI、云端基础设施与高效能运算（HPC）系统日益增加的需求。

此次合作打造的完整生态系统可确保：

• 支援高产量制造与测试
• 降低部署风险
• 保持产品品质一致性

SEMICON Taiwan 2025 期间，来宾可与三家公司专家面对面交流，深入了解此整合方案如何为次世代应用提升效能、加速导入，并简化规模扩产。

关于贸联

贸联是光通讯技术领域的创新领导者，专注于先进光纤解决方案、共同封装光学以及自动化制程。我们秉持推动产业进步的承诺，透过策略性合作与技术突破，支持次世代数据基础设施的发展。

关于 SENKO

SENKO 是光子元件与解决方案的全球领导厂商。凭借悠久的创新历史与对卓越的承诺，SENKO 提供多元产品，推动矽光子、电信、数据通讯以及其他高科技产业的发展。更多资讯请参见 www.senko.com

关于 ficonTEC

ficonTEC 致力于提供高精度的矽光子装置组装与测试解决方案，包括光纤与导波管对准、光子相关组装、自动化测试，以及异质整合等技术，这些皆是大规模生产不可或缺的一环。此外，ficonTEC 专家也将亲临现场，分享最新应用案例与产业见解，协助业界加速从研发迈向量产的进程。