貿聯攜手 SENKO 與 ficonTEC 在 SEMICON Taiwan 2025 共創光學互連新突破

台北, 台灣 – 2025年9月8日 – 貿聯集團攜手 SENKO Advanced Components 與 ficonTEC Service GmbH，共同研發整合式光學互連解決方案，並將於 SEMICON Taiwan 2025 展出。此創新合作助於滿足共同封裝光學（CPO）與矽光子（SiPh）在大規模製造上快速成長的需求，這些技術對推動光通訊與 AI 數據中心的發展極為重要。

本次合作結合了：

• SENKO在高性能光學連接上的專業
• 貿聯在精密互連製造的領導地位
• ficonTEC在光子組裝與測試自動化的能力

三方攜手推進全自動化的光學互連與光纖製備流程，專為大規模生產而設計。這些解決方案提供更高的傳輸速度、更高的密度以及可擴展的生產能力，以滿足 AI、雲端基礎設施與高效能運算（HPC）系統日益增加的需求。

此次合作打造的完整生態系統可確保：

• 支援高產量製造與測試
• 降低部署風險
• 保持產品品質一致性

SEMICON Taiwan 2025 期間，來賓可與三家公司專家面對面交流，深入了解此整合方案如何為次世代應用提升效能、加速導入，並簡化規模擴產。

關於貿聯

貿聯是光通訊技術領域的創新領導者，專注於先進光纖解決方案、共同封裝光學以及自動化製程。我們秉持推動產業進步的承諾，透過策略性合作與技術突破，支持次世代數據基礎設施的發展。

關於 SENKO

SENKO 是光子元件與解決方案的全球領導廠商。憑藉悠久的創新歷史與對卓越的承諾，SENKO 提供多元產品，推動矽光子、電信、數據通訊以及其他高科技產業的發展。更多資訊請參見 www.senko.com

關於 ficonTEC

ficonTEC 致力於提供高精度的矽光子裝置組裝與測試解決方案，包括光纖與導波管對準、光子相關組裝、自動化測試，以及異質整合等技術，這些皆是大規模生產不可或缺的一環。此外，ficonTEC 專家也將親臨現場，分享最新應用案例與產業見解，協助業界加速從研發邁向量產的進程。