SEMICON Taiwan 2026

贸联集团于 SEMICON Taiwan 2026 展示整合制造与先进互连解决方案

台北，2026 年 8 月 12 日－全球互连解决方案领导厂商贸联集团宣布，将参加SEMICON Taiwan 2026，展示专为高精密半导体设备打造的完整解决方案，涵盖 Box Build、系统整合及客制化互连系统。

随着半导体技术持续演进，制程与设备日趋复杂，设备制造商对于优化生产流程及提升设备可靠性的需求日益增加。贸联集团凭借端到端整合能力，协助客户简化作业流程，提升制造效率，并加速产品上市时程。

SEMICON Taiwan 2026 展出亮点

Box Build 与系统整合方案

贸联集团提供完整的电气与机构组装、主要模组整合、点对点配线及供应链管理服务，并结合新产品导入与快速打样支援，协助设备制造商提升生产效率，同时维持一致且严谨的品质管制。
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客制化线缆与互连系统

专为半导体设备及超高真空 (UHV) 应用环境设计的客制化线缆与互连系统，采用高效能、低排放线缆组件，可满足严苛的半导体应用需求。这些解决方案可实现优异的讯号完整性及长期稳定的运作效能。
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整合方案支援半导体设备制造

贸联集团设备解决方案事业群副总经理 赖宗贤表示：「半导体技术持续发展，设备系统日益复杂，客户更需要具备完整系统制造能力与整合能力的合作伙伴。贸联结合先进的 Box Build、系统组装及客制化互连技术等核心能力，我们协助设备制造商简化供应链、提升整体产能，并确保稳定一致的生产品质。 」

在 SEMICON Taiwan 2026，贸联集团将展示应用于半导体设备的整合制造与互连解决方案。贸联将持续深化系统整合能力与互连技术优势，满足下一世代半导体制造需求。

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