SEMICON Taiwan 2026

貿聯集團於 SEMICON Taiwan 2026 展示整合製造與先進互連解決方案

台北，2026 年 8 月 12 日－全球互連解決方案領導廠商貿聯集團宣布，將參加SEMICON Taiwan 2026，展示專為高精密半導體設備打造的完整解決方案，涵蓋 Box Build、系統整合及客製化互連系統。 

隨著半導體技術持續演進，製程與設備日趨複雜，設備製造商對於優化生產流程及提升設備可靠性的需求日益增加。貿聯集團憑藉端到端整合能力，協助客戶簡化作業流程，提升製造效率，並加速產品上市時程。 

SEMICON Taiwan 2026 展出亮點

Box Build 與系統整合方案
貿聯集團提供完整的電氣與機構組裝、主要模組整合、點對點配線及供應鏈管理服務，並結合新產品導入與快速打樣支援，協助設備製造商提升生產效率，同時維持一致且嚴謹的品質管制。 

客製化線纜與互連系統
專為半導體設備及超高真空 (UHV) 應用環境設計的客製化線纜與互連系統，採用高效能、低排放線纜組件，可滿足嚴苛的半導體應用需求。這些解決方案可實現優異的訊號完整性及長期穩定的運作效能。 

整合方案支援半導體設備製造
貿聯集團設備解決方案事業群副總經理 賴宗賢表示：「半導體技術持續發展，設備系統日益複雜，客戶更需要具備完整系統製造能力與整合能力的合作夥伴。貿聯結合先進的 Box Build、系統組裝及客製化互連技術等核心能力，我們協助設備製造商簡化供應鏈、提升整體產能，並確保穩定一致的生產品質。 」 

在 SEMICON Taiwan 2026，貿聯集團將展示應用於半導體設備的整合製造與互連解決方案。貿聯將持續深化系統整合能力與互連技術優勢，滿足下一世代半導體製造需求。

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