OCP Global Summit 2026

贸联集团携手 ams OSRAM 于 OCP Global Summit 2026 展示整合互连解决方案

美国加州圣荷西，2026 年 9 月 21 日 – 贸联集团将参与 OCP Global Summit 2026，展示整合互连解决方案，以支援快速演进的 AI 基础架构需求。此次展出涵盖高功率、高速铜缆与光互连解决方案，结合机柜监测与液冷应用，支援可扩展 AI 部署。此外，贸联集团将与 ams OSRAM 携手，结合其领先的光子技术，共同发展新世代 AI 资料中心光互连解决方案。 

与 ams OSRAM 携手开发新世代光互连技术
贸联集团与 ams OSRAM 共同开发新世代 AI 资料中心光互连解决方案，结合 ams OSRAM 的可定址 microVCSEL 技术，与贸联在光纤阵列组装、光学封装、光学测试与量产方面的专业能力。双方合作提升光子互连的扩展性，以因应新世代 AI 基础架构在功耗与延迟方面的需求。 

AI 基础架构高功率互连解决方案
支援 OCP 与 MGX 机柜的高功率互连应用，涵盖 800V/400VDC 高功率电源解决方案、液冷整合方案，以及针对新世代电源机柜与运算机柜的特殊电源设计。针对高密度 AI 资料中心环境，提供完整且高效稳定的电力分配与互连支援，适用于大规模 AI 基础架构部署与未来扩展。 

AI 基础架构高速铜缆互连解决方案
PCIe Gen6 DA-CEM、EDSFF Hybrid 与 MCIO-AC 线缆组件，适用于 AI 伺服器与交换机平台的连接应用，提供高速铜缆互连解决方案。产品组合亦涵盖 448G 高速线缆及 1.6T 连接方案，针对持续演进的 AI 架构，进一步支援高频宽应用所需的高速互连。 

AI 基础架构机柜监测与液冷解决方案
针对液冷应用环境，提供专为新世代 1.6T OSFP 液冷网路交换器设计的 OSFP 笼式连接器，并搭配机柜管理控制系统 (RMC)。串联漏液侦测方案结合节点识别功能与模组化架构设计，可进一步简化维护流程、提升系统安全性，并强化 AI 资料中心环境的整体扩展性。

AI 基础架构光互连解决方案
涵盖共封装光学 (CPO)、800G/1.6T 与 XPO 光收发模组互连方案，以因应新世代 AI 网路发展需求。产品组合进一步整合光纤阵列 (FAU)、SN-MT/MMC 多芯光纤连接、光纤交错光路与光纤分支连接，实现 1.6T 及以上的连接规格，支援可扩展的 AI 网路应用。 

整合互连解决方案支援可扩展 AI 基础架构
贸联集团 HPC 事业部副总经理 Eric Wu 表示：「AI 基础架构持续发展，带动高密度资料中心对可靠连接的需求日益提升。我们很高兴与 ams OSRAM 携手，共同发展新世代 AI 资料中心光互连解决方案。凭借系统整合专业能力与完整的互连产品组合，贸联集团为复杂的 AI 架构提供无缝连接，协助客户加速 AI 基础架构部署。」 

在 OCP Global Summit 2026，贸联集团将展示涵盖高功率、高速铜缆、光互连、机柜监测与液冷应用的整合解决方案，以可靠连接支援可扩展 AI 基础架构。