Computex 2026

貿聯集團於 COMPUTEX 2026 展示 AI 生態系整合互連解決方案

台北，2026 年 6月2日 — 貿聯集團將參與 COMPUTEX 2026，展示適用於 AI 生態系的整合互連解決方案。在這個聚焦 AI、高效能運算與次世代科技的重要展會，貿聯集團的展示聚焦高功率運算、高速銅纜與光互連、智慧移動，以及 AI 人形裝置與機器人等應用。 透過完整的互連方案組合，貿聯集團支援 AI 部署拓展至次世代基礎架構與應用環境。

HPC 高功率解決方案
貿聯集團將展示適用於次世代 AI 資料中心的高功率互連解決方案，支援最高 800V、110kW 機櫃層架，以及液冷 250kW 機櫃級架構。隨著 AI 資料中心往高密度運算環境持續擴展，貿聯集團提供高效且穩定的電力分配能力，滿足大規模 AI 運算部署需求。

HPC 高速銅纜互連解決方案
貿聯集團將呈現適用於 AI 伺服器與網路平台的高速銅纜互連解決方案，支援每通道 448Gbps、PCIe Gen6/7 與 Co-Packaged Copper（CPC）架構。現場亦將同步展出具備即時監控功能的 RMC (機櫃管理與控制) 系統，適用於高密度 AI 系統部署。

HPC 高速光互連解決方案
貿聯集團將展示次世代 AI 網路架構的共封裝光學（CPO）與光收發模組互連解決方案。透過整合 1x64 光切換開關、SN-MT/MMC 多芯光纖連接器、FAU 光纖陣列、光纖交錯光路與矽光子積體電路整合，可支援 1.6T 以上規格，提升 AI 基礎架構效能。 

自駕車、無人機與 LEO 低軌衛星智慧移動解決方案
貿聯集團將聚焦涵蓋自動駕駛、無人機系統與 LEO 低軌衛星應用的智慧移動解決方案。針對次世代移動應用環境，貿聯集團可提供穩定資料傳輸與高效電力整合能力，滿足多元場景的系統整合需求。 

AI 人形裝置與機器人互連解決方案
貿聯集團提供適用於 AI 人形裝置與機器人應用的互連解決方案，聚焦即時 AI 系統中從感測端到運算端的資料傳輸瓶頸。透過低延遲設計，貿聯集團可支援機器人、工業自動化與醫療系統中的即時資料處理。

AI 生態系整合互連解決方案
「在 COMPUTEX 2026，貿聯集團很榮幸展示專為持續演進 AI 生態系打造的整合互連解決方案，」貿聯集團運算及運輸事業群資深副總林明村表示，「透過電源、高速銅纜與光互連的系統級整合能力，貿聯集團可提供適用於次世代運算、智慧移動與 AI 驅動應用的可擴展 AI 基礎架構」。

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在 COMPUTEX 2026，貿聯集團將展示其整合互連技術在AI基礎架構演進中的關鍵角色，應用將展示其整合互連技術在 AI 基礎架構演連中的關鍵角色，應用涵蓋高功率運算、高速銅纜與光互連、智慧移動，以及 AI 人形裝置與機器人。隨著 AI 應用加速擴展，貿聯集團將持續推動可擴展互連解決方案，為 AI 生態系提供更穩定的技術基礎。

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