OCP Global Summit 2026

貿聯集團攜手 ams OSRAM 於 OCP Global Summit 2026 展示整合互連解決方案

美國加州聖荷西，2026 年 9 月 21 日 – 貿聯集團將參與 OCP Global Summit 2026，展示整合互連解決方案，以支援快速演進的 AI 基礎架構需求。此次展出涵蓋高功率、高速銅纜與光互連解決方案，結合機櫃監測與液冷應用，支援可擴展 AI 部署。此外，貿聯集團將與 ams OSRAM 攜手，結合其領先的光子技術，共同發展新世代 AI 資料中心光互連解決方案。 

與 ams OSRAM 攜手開發新世代光互連技術
貿聯集團與 ams OSRAM 共同開發新世代 AI 資料中心光互連解決方案，結合 ams OSRAM 的可定址 microVCSEL 技術，與貿聯在光纖陣列組裝、光學封裝、光學測試與量產方面的專業能力。雙方合作提升光子互連的擴展性，以因應新世代 AI 基礎架構在功耗與延遲方面的需求。 

AI 基礎架構高功率互連解決方案
支援 OCP 與 MGX 機櫃的高功率互連應用，涵蓋 800V/400VDC 高功率電源解決方案、液冷整合方案，以及針對新世代電源機櫃與運算機櫃的特殊電源設計。針對高密度 AI 資料中心環境，提供完整且高效穩定的電力分配與互連支援，適用於大規模 AI 基礎架構部署與未來擴展。 

AI 基礎架構高速銅纜互連解決方案
PCIe Gen6 DA-CEM、EDSFF Hybrid 與 MCIO-AC 線纜組件，適用於 AI 伺服器與交換機平台的連接應用，提供高速銅纜互連解決方案。產品組合亦涵蓋 448G 高速線纜及 1.6T 連接方案，針對持續演進的 AI 架構，進一步支援高頻寬應用所需的高速互連。 

AI 基礎架構機櫃監測與液冷解決方案
針對液冷應用環境，提供專為新世代 1.6T OSFP 液冷網路交換器設計的 OSFP 籠式連接器，並搭配機櫃管理控制系統 (RMC)。串聯漏液偵測方案結合節點識別功能與模組化架構設計，可進一步簡化維護流程、提升系統安全性，並強化 AI 資料中心環境的整體擴展性。

AI 基礎架構光互連解決方案
涵蓋共封裝光學 (CPO)、800G/1.6T 與 XPO 光收發模組互連方案，以因應新世代 AI 網路發展需求。產品組合進一步整合光纖陣列 (FAU)、SN-MT/MMC 多芯光纖連接、光纖交錯光路與光纖分支連接，實現 1.6T 及以上的連接規格，支援可擴展的 AI 網路應用。 

整合互連解決方案支援可擴展 AI 基礎架構
貿聯集團 HPC 事業部副總經理 Eric Wu 表示：「AI 基礎架構持續發展，帶動高密度資料中心對可靠連接的需求日益提升。我們很高興與 ams OSRAM 攜手，共同發展新世代 AI 資料中心光互連解決方案。憑藉系統整合專業能力與完整的互連產品組合，貿聯集團為複雜的 AI 架構提供無縫連接，協助客戶加速 AI 基礎架構部署。」 

在 OCP Global Summit 2026，貿聯集團將展示涵蓋高功率、高速銅纜、光互連、機櫃監測與液冷應用的整合解決方案，以可靠連接支援可擴展 AI 基礎架構。