貿聯與 ams OSRAM 展開合作，推動 AI 資料中心光學互連技術發展

貿聯與 ams OSRAM 展開合作，推動 AI 資料中心光學互連技術發展

貿聯集團今日宣布與創新光學與感測器解決方案領導廠商 ams OSRAM 建立生態系策略合作夥伴關係，共同開發適用於 AI 縱向擴展（scale-up）運算架構的次世代光學互連解決方案。貿聯將發揮其在光纖陣列組裝、光學封裝、光學測試及大規模量產的核心優勢，與 ams OSRAM 攜手於即將登場的歐洲光通訊展（ECOC 2026），展示採用「寬而慢」（wide-and-slow，多通道並行、低速率傳輸）架構的光學互連技術，實現低功耗與低延遲（low-power, low-latency）。

隨著人工智慧快速崛起，龐大的 AI 訓練基礎設施正重新定義資料中心內部的連接需求。AI 縱向擴展運算規模持續擴大，迫切需要能同時兼顧功耗、延遲、高密度與高可靠度的互連解決方案。為了突破此技術瓶頸，雙方推出的創新光學架構直接瞄準這些關鍵痛點。不同於傳統硬將龐大資料擠進少數複雜且耗電的高速通道，新架構將資料分散至大量平並行、中低速的通道傳輸，不僅大幅延長傳輸距離、實現超低延遲，更能兼顧成本與效能。

‍

ECOC 2026 實機展示

在西班牙舉辦的 ECOC 2026 展覽期間（2026 年 9 月 21 日至 23 日），貿聯與 ams OSRAM 將於 VIP 專屬展間內，公開發表連接器化多芯光纖解決方案（connectorized multi-core fiber solution）。本次展示的實機系統採用波長 850 奈米 的二維可定址微型垂直共振腔面射型雷射（microVCSEL）陣列，並搭配貿聯專用的光纖對光纖（fiber-to-fiber）連接器與高精密光學封裝。

貿聯集團運算及運輸事業群技術長 Hendrik Coldenstrodt 表示：「本次展示的解決方案驗證了一套全新的光學互連思維，能真正實現低功耗、低延遲的並行傳輸。結合 ams OSRAM 的可定址 microVCSEL 技術與貿聯在光纖陣列整合、光學封裝及量產的專業實力，我們成功跨越了光互連技術的新門檻。」

ams OSRAM 光學互連事業線副總裁暨總經理 Ashkan Seyedi 表示：「我們非常開心能與貿聯合作，以我們『寬而慢（wide-and-slow）』架構與光子引擎為基礎，共同研發並展示這款高效能光學資料傳輸鏈路。我們正攜手建構一個強大的產業生態系，目標是推動這項新架構實現規模化量產。」

貿聯長期深耕高效能運算（HPC）與資料中心領域，持續鞏固在高速與光學互連領域的領先地位。本次與 ams OSRAM 的合作，展現貿聯在 AI 光學封裝與光電整合製造上的深厚技術底蘊。展望未來，貿聯將持續致力於與全球夥伴合作，推動共同封裝光學（CPO）產業發展，支援新一代 AI 的運算需求。

‍

關於貿聯

貿聯創立於1996年，總部位於美國矽谷，致力於「透過關鍵連結，成就願景」。貿聯專精於提供線束、連接器與線纜等關鍵零組件，服務橫跨多元產業領域。憑藉全球50多個製造和研發據點，以及逾20,000名員工，貿聯將無限可能轉化為現實，並將各種可能性連結成改變世界的願景。欲瞭解更多資訊，請造訪 www.bizlinktech.com.

‍