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February 26, 2021
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贸联集团携手腾辉电子及富比库 整合电子产业供应链


连接线束领导厂商贸联集团携手基板材料大厂腾辉电子,结合电子零件客制化云端服务平台富比库(Footprintku Inc.) ,以云端平台整合供应链伙伴等三方资源,创造一站式的新产品加速开发平台给新产品开发客户。此联盟的目的是让产品开发商的产品研发更具效率、缩短产品开发时程。

在资讯领域,贸联长期为连接器、连接线等关键零组件供应商,并具备新产品开发 (New Product Introduction, NPI),以及系统整合、制造、组装能力。对于此次结盟,董事长梁华哲表示:「电子产品设计趋向轻薄美型,并兼顾功能及相容性,促使零组件与产品款式快速迭代更新。能具备产品快速开发能力以回应市场变化,已成致胜关键」。基板材料领导品牌腾辉电子董事长劳开陆指出:「若能形成平台整合上游零部件、中段设计及后端制造优势,将有助于加速产业创新」。因此,富比库(Footprintku)董事长黄以建提出「运用footprintku.com 独家AI及数位转换技术的云端平台,用以整合三方资源、提供一站式服务」,让产品开发商在研发及设计变更阶段,快速寻得最佳零部件及优质供应商成为可能。

本次产业结盟是以富比库电子零件云端资料库、贸联以及腾辉零组件三方资源为基础、整合新产品开发(NPI)、设计服务(ODM)与制造组装(EMS)能力,除了能降低产品开发方的电子零件搜寻成本,并藉由连结高弹性客制的电子产业供应链伙伴,实现加速产品进化及协助产业创新。以下为联盟伙伴简介:


贸联 (TWSE:3665) 由关键零组件及线束延伸至机台组装
贸联为全球连接线束解决方案的领导厂商,产品涵盖资讯、数据中心、车用、医疗、太阳能、工业用、半导体设备、光电通讯设备等线束、连接器,全球设有17个制造基地与认证实验室。贸联自有连接器、线束、以及电路板组装(PCBA)等关键零组件设计制造能力,并提供新产品工程及快速原型开发设计(NPI),以及客制化系统整合、工业用机台组装,并全程无缝移转量产制造至全球多据点的一站式服务。


腾辉 (TWSE:6672) 基板材料应用跨上游多重高端领域
腾辉为全球深具影响力的铜箔基板材料领导厂商,透过其全球据点,长期参与欧美地区之国防、航太、工业、AI人工智慧、5G、IoT、医疗、汽车电子等重要领域之产品研发,凭借其独有的CCL化学配方及树脂涵浸关键技术发展出的全系列基板产品,应用于雷达、天线、基地站、伺服器、交换机与高阶手机等高频高速材料。其散热金属基板材料亦为世界首屈一指,为一线品牌车厂头灯及电动车散热材料认证供应商。


富比库 (Footprintku) 创造AI自动化零件随选设计云端平台
富比库运用首创的AI及数位转换技术,以创建全球最大电子零件数位资料库为目标,打造独步全球的电子零件客制化云端平台footprintku.com,提供客制化的随取即用电子零件数位资料及建置服务,大幅缩短耗时费工的零件建置流程,以加速产品研发并有效串联电子产业供应链,为创新发展注入全新动能。





新闻联络人
黄英记 公共关系资深经理 pr@bizlinktech.com +886-2-82261000 #2662
尹又生 公共关系 副理 pr@bizlinktech.com +886-2-82261000 #2565
发布单位 BizLink Holding Inc. (3665.TT), Ventec International (6672.TT) and Footprintku Inc.
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